10月24日，由中关村超互联新基建产业创新联盟、中国智能计算产业联盟主办，互联科技、鼎好DH3联合承办的“AGI超级互联启动会（AGI Ultra Cross Connects Kick-off Convention）”在北京鼎好DH3圆满举行。
本次活动汇聚众多行业专家、学者和业界大咖，中关村超互联新基建产业创新联盟秘书长马炬、互联科技CEO吴健、鼎好DH3项目副总经理于红、百度智能云生态合作部副总经理刘明、华为大企业系统部总经理孙健、华为数通标准专利部黄宏毅、摩尔线程研发负责人王华、星融元COO潘君、篆芯科技总工程师刘军、基流科技COO李婧颖、互联科技AICloud负责人陈龙、互联科技AINet负责人张先国等多位嘉宾出席会议，共同探讨大模型、新算力和新一代AGI基础设施的发展趋势以及技术创新方向。现场交流气氛热烈，在众多嘉宾勾勒的未来数字世界蓝图中，一种全新的技术理念、更美好宏大的未来愿景——超级互联（Ultra Cross Connects ，简称UCC）的轮廓逐渐变得清晰。
愿景蓝图：超级互联（UCC）呼之欲出
在开场演讲中，中关村超互联新基建产业创新联盟秘书长马炬率先抛出引子：“现有的互联网能否承载大模型时代的模型训练、网络传输、算力供给等方面的需求？”通过现场多位嘉宾分享来看，面向AGI时代，显然迫切需要建立一个新的网络架构，这种全新的技术便指向超级互联（UCC）。超级互联（UCC）包含ICC和DCC，即智能互联（Intelligent Cross Connects，ICC）和分布式互联（Decentralized Cross Connects，DCC）。ICC是指一个具备AI推理能力，承载各种生成式AI创新应用的智能推理应用入口；DCC是指构成数字新世界的“脑神经网络”，具有无所不在、无时不有的分布式属性。UCC不是简单的宽带升级，而一种全新的万物智能互联方式，一个让人、机器、模型和数据更紧密连接的未来世界的愿景。
作为人工智能领域的重要趋势，大模型的涌现正在为人类社会带来前所未有的价值。但同时，伴随着大模型带来无限机遇，也带来了挑战。值得业界关注的是，高通于2023年9月发布了AI白皮书，提出 “混合AI是AI的未来”。在其最新的Snapdragon8 Gen3芯片中更是集成了73Tops算力的NPU，使得在终端侧运行100亿参数级别的模型成为可能。这预示着大模型也将进入一个全新的发展阶段，模型算法、部署、推理、分发等方面都将面临全新的挑战。虽然算力是其中最重要的一环，但是在混合AI的未来，面向个体、面向隐私、面向可靠的分发的AI创新平台，必将催生对于网络架构、协议、存储等形态的变革。
UCC的愿景目标是推出一种互联网宽带接入以外的第二个物理连接AINet。AINet是解决安全面向混合AI的性能、隐私、安全问题的创新性实践，也是从物理层到软件层找到的大规模分布式部署以提高效率和性能的最佳方法。互联科技AINet负责人张先国介绍到：“AINet不仅是技术和部署，更是一种新的合作形态和实践的开端。”未来还需要更多的合作伙伴，共同在UCC的框架下，以开放共享的方式不断迭代和创新，形成可以支撑未来无所不在的AI应用的创新底座。
大模型训练、推理和创新应用开发过程中，存在大量工程化技术挑战，行业也需要成熟稳定的大模型开发平台。“互联科的AICloud一站式服务，能够协助客户完成大模型全生命周期管理。”互联科技AICloud负责人陈龙介绍指出。
为充分激发UCC的巨大能量，，形成基于共识的开放、开源的全新驱动力，UCC将通过AGI超级互联（UCC）百千万行动的“工程路径”和筹备成立UCC技术委员会的“智囊组织”的实现路径来推动这一具有“碳基特征”的超级链接新物种的发展。
工程路径：“百千万行动”点亮数字新世界
活动前夕，中关村超互联新基建产业创新联盟和中国智能计算产业联盟通过《AGI超级互联“百千万行动”——1024程序员节宣言》联合提出超级互联“百千万行动”路线。在活动现场，超级互联“百千万行动”点亮仪式标志着该工程的正式启动，从北京鼎好DH3大厦、从“1024程序员节”启航，走向全国、走向未来。
