近年来，随着大模型取得重要突破，人工智能狂飙猛进，全面走向千行百业已是大势所趋。

今年两会《政府工作报告》就提出，深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能+”行动。本质上，“人工智能+”是数字经济与实体经济融合下供需两侧共同驱动的必然结果。

毫无疑问，如何加快“人工智能+”落地实践、赋能产业转型升级将成为今后经济高质量发展的核心主线。不过，人工智能技术快速迭代和全面应用，也对数据中心的容量密度、机房空间、能耗散热等提出全新挑战，存力等基础设施技术亟待突破创新。

可以说，要想“人工智能+”，存力等基础设施需先行。值得关注的是，希捷近期带来了Mozaic3+（魔彩盒3+）平台，实现数据中心大容量硬盘技术的突破，让数据中心存力与人工智能的发展齐头并进。

人工智能+：存力先行

IDC《数据时代2025》白皮书预测，到2025年，中国将成为全球最大的数据圈。的确，随着中国数字经济的日新月异，推动着数据要素的激活和人工智能技术的应用，在数据层面产生了显著的变化。

从数据要素侧来看，千行百业的用户们对于数据的认知变得无比重视，从过去重视结构化数据的存储，到现在重视所有类型数据的收集与存储，尤其是人工智能技术离不开大量的丰富类型数据，使得众多用户愈发重视各种类型数据的存储。

从人工智能应用场景来看，边缘侧、核心侧均开始涌现丰富的应用，海量数据的诞生逐渐成为一种新常态，比如自动驾驶、风电运维、气象预测、金融反欺诈等，无形中对于数据中心容量提出了全新需求。

从人工智能技术本身来看，人工智能涉及数据归集、预处理、模型训练/推理和备份归档等不同的阶段，自身会产生海量的数据。

以目前火热的OpenAI Sora生成式视频模型为例，OpenAI的《Sora技术报告》指出，其Sora大模型在DALL-E 3中引入重新标注技术来应用于对视频语言的理解，仅数据标注阶段就需要采用约10亿级数据量对于单一模型进行多达50万余次的训练，此过程产生的数据量轻松达到PB级，后续的训练、归档对于存储容量的需求会更大。

可以想象，中国人工智能百大模型的涌现，以及“人工智能+”行动的开启，未来数据量将会源源不断的产生。因此，“人工智能+”的背后，存力的挑战不可忽视，首当其冲的就是容量挑战，数据只有存得下，“人工智能+”才能变成现实。

目前看，高密度、大容量的硬盘技术创新是破解挑战之道。如今，希捷Mozaic3+（魔彩盒3+）的出现，从存储面密度层面带来实质性的突破， 成为人工智能时代存力的加速器。

存储面密度创新：存力再上新台阶

数字经济和人工智能应用发展到现阶段，数据中心走向高密化在所难免。

所谓高密化，即在单位机柜内尽可能提升算力、存力的产能，并且通过更加领先的节能降耗技术来实现整个数据中心能效比的提升，从而走上绿色、低碳之路。IDC《全球人工智能支出指南报告》预测，到2027年，中国AI投资规模有望达到381亿美元，高密数据中心是未来市场投资的重要方向。

存储容量的高密化是衡量存力先进与否的重要标准。众所周知，作为数据中心的存储主力和容量担当，一旦硬盘容量密度得以突破，对于整个数据中心容量发展趋势影响深远，甚至会带来成本、空间、能耗等一系列显著变化。

不过，大容量硬盘密度的提升一直是行业内共同面临的难题。如果简单通过增加硬盘碟片的方式，像超大规模数据中心动辄数十万块硬盘的规模，会带来成本、可靠性、重量、功耗和噪音等一系列问题。因此，从碟片面密度实现突破，是决定着存力持续演进的关键之一。

例如，超大规模数据中心硬盘的普遍平均容量为16TB，硬盘面密度的翻倍，意味着在同等空间下，整个数据中心容量的翻倍，对于支撑人工智能应用、数据存储等意义重大。

在存储高密化需求的驱动下，希捷Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台在今年横空出世。作为一款兼顾容量扩展、总体拥有成本优化以及可持续性等多种优势的存储平台，Mozaic 3+（魔彩盒3+）对于存储面密度的提升带来实质性的飞跃，希捷成为业界第一家单碟片容量超过3TB的公司。例如，与传统Exos X16 16TB PMR硬盘相比，Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台的Exos X 30TB实现容量翻倍的同时，并且每TB功耗可以降低40%，减少55%的碳排放。

硬盘面密度的提升并不容易，因为要求在纳米级基础上实现更小介质的颗粒尺寸，但颗粒越小也就意味着稳定性越差，随之对硬盘稳定性和可靠性有直接影响。希捷Mozaic 3+（魔彩盒3+）开创性地使用了铁-铂超晶格结构作为介质合金，显著提高了磁盘介质的磁矫顽力，从而从介质层面取得关键突破；加上等离子写入器、第七代自旋电子读取器、12nm集成控制等创新，实现硬盘面密度的突破。

Mozaic （魔彩盒）平台：让“人工智能+”未来更有数

约瑟夫·熊彼特认为，新的生产体系建立需要“创造性破坏”，从而加速淘汰旧的技术和生产体系。毫无疑问，“人工智能+”开启，恰恰就是新质生产力形态的逐步形成、生产力全面提升的标志，像具备高密容量技术的希捷Mozaic（魔彩盒）平台将在其中发挥关键作用与价值。

Mozaic（魔彩盒）之所以称之为平台，在笔者看来，平台意味着多种技术的集成、整合，可以更好地产生技术创新的叠加效应，对于“人工智能+”未来可能带来的需求快速变化，Mozaic（魔彩盒）平台通过以开放性、灵活性和多元化的方式能够快速满足需求。

其次，像Mozaic（魔彩盒）这样的平台，也有利于创新技术在不同场景的延伸和使用。例如，基于Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台的大容量硬盘在超大规模数据中心场景有着极为迫切的需求，希捷在近期也陆续开始向超大规模数据中心用户供货。此外，希捷Mozaic 3+（魔彩盒3+）未来陆续还将支持更加广泛的应用场景，包括企业级、边缘、NAS以及视频和图像应用（VIA）市场等。

除此之外，Mozaic（魔彩盒）平台确保了存储容量技术演进的持续性，使得数据中心等基础设施的容量密度具备长期规划的能力，更为存力的长期发展带来保障。当下，Mozaic 3+（魔彩盒3+）带来了30TB大容量硬盘问世，后续Moazic 4+（魔彩盒4+）、Moazic 5+（魔彩盒5+）的出现，意味着4TB+、5TB+单碟容量的到来，大容量硬盘有望沿着40TB、50TB方向持续演进，这对于“人工智能+”后续未来的开展具有重要意义。

总体而言，随着“人工智能+”行动的开启，数据存储的需求将会迎来爆炸性增长，如何将海量数据存下将是人工智能应用实践的第一步，存力的发展也必须与时俱进。可以预见，高密度、大容量硬盘技术比以往任何时候都重要，而希捷Mozaic 3+（魔彩盒3+）的到来可谓是恰逢其时，为高密数据中心带来脱胎换骨般的容量变化，使得“人工智能+”未来更有数。